ميزة النقاء العالي

إن ما يميز DT4 وDT4C ليس فقط انخفاض الكربون-بل هوالسيطرة المنهجية على جميع العناصرالتي تؤثر على الأداء المغناطيسي ونظافة السبائك. يتم إنتاج الألواح والألواح المدرفلة على البارد لدينا باستخدام:

إجمالي الشوائب المنخفضة جدًا-:الكربون والكبريت والفوسفور والنيتروجين مجتمعة عادة أقل من 0.020%

عناصر الصعلوك التي تسيطر عليها:Pb، Sn، Sb، Bi، حيث أن كل منها يحمل أقل من أو يساوي 0.003٪ لصهر السبائك الحرجة

محتوى منخفض من الغاز:يتم تقليل الأكسجين والنيتروجين إلى الحد الأدنى لتطبيقات ذوبان الفراغ

الاستجابة المغناطيسية المتسقة:درجة DT4C تحقق قوة قسرية أقل من أو تساوي 48 A/m بعد التلدين النهائي

مواصفات الصفائح والألواح المدرفلة على البارد

نقوم بتوريد DT4 وDT4C بأشكال محسنة لتطبيقات التصنيع والصهر:

المعلمة	ورقة (تطبيقات الختم)	اللوحة (صهر السبائك / التصنيع الثقيل)
سماكة	0.5 ملم – 4.0 ملم	4.0 ملم – 20 ملم
عرض	500 ملم – 1250 ملم	500 ملم – 1000 ملم
طول	1000 ملم – 3000 ملم	1000 ملم – 2500 ملم
سطح	مشرق صلب، مزيت	مخلل أو-ملفوف
حافة	الشق أو المنفصمة	قطع اللهب أو المنفصمة
الاستخدام النموذجي	التصفيحات المختومة، أجزاء التتابع	تذوب المخزون، والمكونات تشكيله

للصناعة الكهربائية: أداء مغناطيسي يمكنك الاعتماد عليه

عندما تقوم بتصنيع مكونات كهرومغناطيسية، فإن الاتساق هو كل شيء. تضمن عملية الدرفلة على البارد لدينا ما يلي:

سمك موحد:تفاوتات صارمة (±0.03 مم للصفائح التي يقل سمكها عن 2 مم) من أجل فجوات هوائية وعوامل تراص متسقة

اللكمة ممتازة:حواف ختم نظيفة مع الحد الأدنى من تكوين نتوءات

حالة الصلب:يتم توفيره ملدنًا بالكامل للتصنيع الفوري، أو-ملفوفًا للعملاء الذين يفضلون التلدين النهائي بعد الختم

لصهر السبائك: أنظف نقطة بداية

تختار مصاهر السبائك ألواحنا عالية النقاء للأسباب التالية:

لا يوجد شوائب مخفية:التحليل الكامل للعناصر النزرة يعني أنك تعرف بالضبط ما الذي تذوبه

الكيمياء المتسقة:يؤدي تناسق الدُفعة-إلى-الدفعة إلى تقليل تعديلات الوصفة

كفاءة الشكل الصلب:تذوب الألواح بشكل نظيف مع الحد الأدنى من الخبث-دون فقدان الدقائق مثل المسحوق أو الخردة السائبة

التتبع المعتمد:يتم ترقيم كل طبق {0}بالحرارة، مما يدعم شهادة الجودة الخاصة بك لعملائك

الأسئلة المتداولة

س: ما هو الفرق الرئيسي بين DT4 وDT4C للتطبيقات الكهربائية؟

ج: يوفر DT4C قوة قسرية أقل بكثير (أقل من أو يساوي 48 أمبير/متر مقابل أقل من أو يساوي 96 أمبير/متر لـ DT4) ونفاذية قصوى أعلى، مما يجعله الخيار المفضل للمرحلات ذات الحساسية العالية- والملفات اللولبية الدقيقة والتطبيقات التي تتطلب الحد الأدنى من التباطؤ المغناطيسي. كلا الصفين معتمدان بالكامل.

س: هل يمكنني استخدام نفس ورقة DT4C لكل من ختم نوى التتابع وكمخزون مصهور لإنتاج السبائك؟

ج: نعم، ولكن مع مراعاة. للختم، سمك الورقة أقل من 3 مم مثالي. بالنسبة لمخزون الذوبان، تكون اللوحة السميكة (+6 مم) أكثر كفاءة في شحن الفرن. يمكننا توفير كلا النموذجين من نفس الحرارة للحفاظ على الاتساق الكيميائي عبر عملياتك.

س: كيف يمكنك التحكم في العناصر المتشردة مثل الرصاص والقصدير في تطبيقات صهر السبائك؟

ج: نحن نختار مصادر الحديد البكر وندير مدخلات الخردة بعناية. يتضمن تحليل المغرفة لدينا هذه العناصر النزرة، ويمكننا ضمان أن تكون نسبة كل منها أقل من أو تساوي 0.003% لتطبيقات السبائك المهمة. يمنع هذا المستوى من التحكم فصل حدود الحبوب في السبائك النهائية.

Q: يكونهل DT4C مناسب للنحاس أو اللحام في التجميعات الكهرومغناطيسية؟

ج: نعم. يُظهر DT4C قابلية لحام جيدة وقابلية لحام نظرًا لانخفاض نسبة الكربون-والبقايا الخاضعة للتحكم. بالنسبة لمجموعات الملف اللولبي النحاسية، تحتفظ المادة بالخصائص المغناطيسية بعد اللحام بالنحاس، خاصة إذا تم الاحتفاظ بدورة النحاس تحت درجة حرارة التلدين النهائية.

س: ما هو الحد الأدنى لكمية الطلب للمواد DT4C عالية النقاء؟

ج: نحن ندعم كلاً من التجارب الصغيرة وأحجام الإنتاج. بالنسبة إلى DT4C مع الشهادة المغناطيسية الكاملة وتحليل العناصر النزرة، فإن موك النموذجي هو 1-2 طن للصفائح و3-5 طن للوح. يتوفر معيار DT4 مع موك أقل. اتصل بنا للحصول على كميات تجريبية للتحقق من صحة طلبك.

عالية النقاء DT4 / DT4C لوحة صفائح الحديد النقي المدرفلة على البارد للصناعات الكهربائية وصهر السبائك

ميزة النقاء العالي

مواصفات الصفائح والألواح المدرفلة على البارد

للصناعة الكهربائية: أداء مغناطيسي يمكنك الاعتماد عليه

لصهر السبائك: أنظف نقطة بداية

الأسئلة المتداولة

قد يعجبك ايضا

إرسال التحقيق